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Pcb與fpc軟性線路板在生產過程中常見問題及對策

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隨著表面焊接向無鉛型轉化,線路板需承受的焊接溫度起來超高,對表面阻焊層的抗熱沖擊能力要求越來越高,對終端表面處理及阻焊層(油墨,覆蓋膜)的剝離強度,與基底銅的結合力要求越來越高,我們需要一種具有更佳效果的前處理工藝來做保障。通過改良我們的工藝以使產品良率提高,以獲得利潤增長點。優質的前處理藥水無疑能低成本幫我們的大忙。 

  本文主要介紹PCB剛線線路板及FPB軟性線路板生產過程中均會時常碰到的問題及對策:一、線路工段出現干膜或濕膜處理后在蝕刻線路時出現側蝕,凹蝕現象,導致線寬不足或線路不平整。究其原因不外乎與干濕膜材料選擇不當,曝光參數不當,曝光機性能不良。顯影,蝕刻段噴頭調節,相關參數調節不合理,藥液濃度范圍不當,傳動速度不當等系列可能導致出現問題的原因。然而我們經常會發現經過檢查以上參數及相關設備性能并沒有異常,然而在做板時依然會出現線路板過蝕,凹蝕等問題。究竟是什么原因呢? 

  二、在做PCB圖形電鍍,PCB、FPC終端表面處理如沉金,電金,電錫,化錫等工藝處理時,我們常會發現做出來的板在干濕膜邊緣或阻焊層邊緣出現滲鍍的現象,或大部份板出現,或部份地方出現,無論是哪一種情況都會帶來不必要的報廢或不良為后工段加工帶來不必要的麻煩,乃至最終報廢,令人心痛!究其原因分析大家通常會想到是干濕膜參數,材料性能出現問題;阻焊如硬板用的油墨,軟板用的覆蓋膜有問題,或在印刷,壓合,固化等工段出現了問題。的確,這些地方每一處都可以能引起此問題發生。那么我們同樣也困惑的是經檢查以上臺階工段并沒有問題或有問題也解決了,但依然會出現滲鍍的現象。究竟還有什么原因沒查出來呢? 

  三、線路板在出貨前會上錫試驗,客戶當然在使用時會上錫焊接元件。有可能兩個階段均會出現,或在某一階段會出現浸錫或焊錫起泡,剝離基板,乃到做膠帶測試油墨剝離強度時,拉力測試軟板覆蓋膜剝離強度時即會出現油墨可被明顯剝離或覆蓋膜剝離強度不足或不均的問題,這類問題客戶尤其是做精密SMT貼裝的客戶是絕對不能接受的。阻焊層一旦在焊接時出現起光剝離現象將導致無法精確貼裝原件,導致客戶損失大量元件及誤工,線路板廠同時將面臨扣款,補料,乃至丟失客戶等巨大損失。那么我們平時在碰到此類問題時會在那幾方面著手呢?我們通常會去分析是不是阻焊(油墨,覆蓋膜)材料的問題;是不是絲印,層壓,固化階段有問題;是不是電鍍藥水有問題?等等。。。于是我們通常會責令工程師務必從這些工段—查找原因,并改善。我們也會想到是不是天氣的原因?最近比較潮濕,板材吸潮了?(基材及阻障均易吸潮)經過一番苦戰,多少能收獲些效果,問題暫時得到表面上的解決。然不經意間此類問題又發生了,又是什么原因?那些可能發生問題的工段明明已經查過改善過了呀。還有什么是沒注意到的? 

  針對以上屬于PCB、FPC行業廣泛的困惑,難題。我們進行了大量的試驗和研究,終于發現產生線路不良、滲鍍、分層、起泡,剝離強度不足等問題的一個重要原因竟然在于前處理部分。包括干濕膜前處理,阻焊處理,電鍍前處理等多工段的前處理部分。說到這里,或許很多行業人士不禁要笑。前處理是最簡單不過的了,酸洗,除油,微蝕。其中哪一樣前處理藥水、性能、參數乃至配方,行業內很多技術人員都清楚。 

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